La macchina da taglio laser utilizza un raggio laser ad alta densità di potenza per irradiare il materiale da tagliare, in modo che il materiale venga rapidamente riscaldato alla temperatura di vaporizzazione ed evaporato per formare un foro. Con il raggio che si sposta sul materiale, il foro forma continuamente una stretta fessura (ad esempio circa 0.1mm) per completare il taglio del materiale. Il taglio laser è uno dei metodi di taglio termico.
L'attrezzatura laser viene aggiornata e aggiornata sempre più rapidamente. L'industria del laser in patria e all'estero ha inaugurato un periodo di rapido sviluppo e nanosecondi, picosecondi e femtosecondi sono diventati gradualmente il fulcro del mercato. È ampiamente utilizzato in varie industrie manifatturiere e di trasformazione come la lavorazione della lamiera, l'aviazione, l'aerospaziale, l'elettronica, gli elettrodomestici, gli accessori per la metropolitana, le automobili, i macchinari per il grano, i macchinari tessili, i macchinari per l'ingegneria, gli accessori di precisione, le navi, le attrezzature metallurgiche, gli ascensori, la casa elettrodomestici, regali artigianali, lavorazione di utensili, decorazione, pubblicità, lavorazione esterna di metalli, lavorazione di utensili da cucina, ecc.
La differenza tra nanosecondo, picosecondo e femtosecondo nel taglio laser
Il nanosecondo, il picosecondo e il femtosecondo nell'apparecchiatura di elaborazione laser si riferiscono all'unità di controllo del tempo nel processo di elaborazione laser. In generale, la lavorazione laser è un'energia a singolo impulso che agisce sulla superficie del materiale in un tempo molto breve e forma forature, tagli, marcature, saldature e altre applicazioni attraverso lavori ripetitivi ad alta frequenza.
Allo stesso tempo, è necessario capire che 1s=109 nanosecondi=1012 picosecondi=1015 femtosecondi, quindi le apparecchiature di elaborazione laser per nanosecondi, picosecondi e femtosecondi spesso presenti sul mercato sono denominate in base a il criterio del tempo, e ci sono anche vari altri fattori come l'energia del singolo impulso, la larghezza dell'impulso, la frequenza dell'impulso, la potenza di picco dell'impulso, ecc., in base ai requisiti di elaborazione di diversi materiali, selezionare l'apparecchiatura di elaborazione laser corrispondente a nanosecondi, picosecondi e femtosecondi . Più breve è il tempo, minore è il tempo in cui il laser agisce sulla superficie del materiale, minore è l'impatto sulla superficie del materiale e migliore è l'effetto di lavorazione.
La differenza dei materiali di lavorazione tra nanosecondo, picosecondo e femtosecondo nel taglio laser
In diverse condizioni di elaborazione, vengono selezionate diverse unità di tempo, quindi esistono regole di denominazione per apparecchiature laser a nanosecondi, picosecondi e femtosecondi. Ad esempio, la macchina da taglio laser a raggi ultravioletti a nanosecondi viene spesso utilizzata per la lavorazione di materiali a film sottile, la macchina da taglio laser a raggi ultravioletti a picosecondi viene spesso utilizzata per la lavorazione di materiali fragili, la macchina da taglio laser a raggi ultravioletti a femtosecondi viene utilizzata per la lavorazione di ossido di film sottile conduttivo e altri materiali (l'ultravioletto è denominato secondo le regole della lunghezza d'onda, laser 355nm).
La differenza nell'applicazione di elaborazione di nanosecondi, picosecondi e femtosecondi nel taglio laser
La perforazione laser è una delle applicazioni comuni del laser a picosecondi. Il laser a picosecondi può completare la lavorazione del foro mediante perforazione a percussione e garantire l'uniformità del foro. Oltre ai circuiti stampati, i laser a picosecondi possono anche praticare fori di alta qualità in film plastici, semiconduttori, film metallici, zaffiri e altri materiali.
L'ablazione lineare (rimozione del rivestimento) è una delle applicazioni della microlavorazione laser a picosecondi, che può rimuovere con precisione il rivestimento senza danneggiare o danneggiare leggermente il materiale del substrato. L'ablazione può essere una linea larga pochi micron o pochi centimetri quadrati di rimozione di un'ampia area. Poiché lo spessore del rivestimento è solitamente molto inferiore alla larghezza dell'ablazione, il calore non può essere condotto lateralmente. Pertanto, è possibile utilizzare un laser a larghezza di impulso di nanosecondi.
Il taglio laser di precisione è una delle applicazioni comuni del laser a femtosecondi. Il laser a femtosecondi può essere utilizzato per tagliare vari substrati.
